PCB(印制电路板）
PCB(印制电路板）
PCB（印制电路板）是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
1、根据电路层次分类可分为单面板、双面板、多层板和HDI（高密度互连板）
2、按基材类型分类
纸基印制电路板、玻璃布基印制电路板、合成纤维印制电路板、有机薄膜基材印制电路板、陶瓷基板印制电路板、金属芯基印制电路板
PCB 主要由覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，CCL）、半固化片（PP片）、铜箔（Copper Foil）、阻焊层（又称阻焊膜）（Solder Mask）、表面处理、字符组成
1）覆铜箔层压板
覆铜箔层压板（CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板的基础材料，是由介电层（树脂、玻璃纤维）及高纯度的导体（铜箔）二者所构成的复合材料。覆铜箔板在整个印制电路板上主要提供导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制电路板的性能、质量和制造成本，在很大程度上取决于覆铜箔板
2）半固化片
半固化片又称 PP 片，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料分为玻璃纤维布（简称玻璃布）、纸基和复合材料等几种类型。制作多层印制电路板所使用的半固化片（黏结片）大多采用玻璃布作为增强材料
3）铜箔
铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为 PCB 的导电体，容易被黏合在绝缘层上，经蚀刻后形成电路图样
常见工业用铜箔可分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类：
压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所使用的铜箔
电解铜箔则具有制造成本较压延铜箔低的优势
4）阻焊层
阻焊层是指印制电路板上有阻焊油墨的部分。
阻焊油墨通常是绿色的，有少数采用红色、黑色和蓝色等，所以在 PCB 行业常把阻焊油墨称为绿油，它是印制电路板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用，同时也可以防止零件被焊到不正确的地方
5）表面处理
由于裸铜暴露在空气中很容易被氧化，而且容易受到污染，所以要在裸铜的表面覆盖一层保护膜。常见的 PCB 表面处理工艺有有铅喷锡、无铅喷锡、有机涂覆、沉金、沉银、沉锡和镀金手指等，随着环保法规的不断完善，有铅喷锡工艺已经逐渐被禁用
6）字符
字符即文字层，在 PCB 的最上面一层，可以没有，一般用于注释。通常，为了方便电路的安装和维修等，在印制板的上下表面上印刷所需要的标志图案和文字代号等，例如，元器件标号和标称值、元器件外廓形状和厂家标志、生产日期等。字符通常采用丝网印刷方式印刷
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PCB的应用
几乎每种电子设备，小到耳机、电池、计算器，大到计算机、通信设备、飞机、卫星，只要用到集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用 PCB
电子设备采用印制电路板以后，由于同类印制电路板的一致性，从而避免了人工接线的差错
印制电路板可以提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，完成集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，可为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形
